通用闪存存储（UFS）作为一种高速、低功耗的存储解决方案，目前已大范围的应用于移动电子设备、消费电子科技类产品和汽车等领域。随着5G技术的普及、AI和物联网的加快速度进行发展，高速数据传输和大容量存储的需求一直增长，存储供应链推动存储从eMMC走向了UFS，并在一代代的升级中，为智能手机等终端消费电子科技类产品带来更好的使用体验。QYResearch最新调研报告数据显示，2023年全球通用闪存存储（UFS）市场销售额达到了103亿元，预计2030年将达到131亿元，年复合增长率（CAGR）为6.7%（2024-2030）。全球UFS市场规模预计将在未来几年内保持快速地增长，尤其是在智能手机、平板电脑、AR/VR设备等高需求领域，未来市场发展的潜力广阔。
成立于2014年的联芸科技，从消费类SATA固态硬盘（SSD）主控芯片起家，经过十年深耕，已完成了从SATA到PCIe 5.0固态硬盘（SSD）主控芯片的产品布局，并实现了消费级、企业级、工业级固态硬盘（SSD）等应用领域全覆盖。
为抓住嵌入式存储市场机遇，联芸科技近期推出了首款嵌入式存储主控芯片MAU3202。据了解，该芯片支持UFS 3.1标准，并基于M-PHY 4.1和UniPro 1.8标准开发，确保与最新技术的兼容性。该主控芯片支持2CH X 8CE，最大支持16颗NAND芯片叠加，提供高达2TB的大容量支持，满足高端移动电子设备和消费电子科技类产品的存储需求。
在接口方面，MAU3202可支持UFS 2.2标准，客户可依据需求进行不同的产品选择和管理；在频率方面，MAU3202可搭配闪存接口速率在1600MT/s3200MT/s范围内的NAND颗粒，并实现满速性能，满足多种应用场景需求。另外，MAU3202的闪存接口速率最高为3200MT/s，达到行业领先水平；搭配该嵌入式存储主控芯片的终端产品，可以充分的发挥UFS 3.1标准下的理论极限速度，为用户更好的提供极速体验。有必要注意一下的是，MAU3202还集成了联芸科技自主研发的第三代Agile ECC技术，提供先进的纠错能力和自适应功能，可确保数据存储的可靠性。
据联芸科技介绍，MAU3202不仅适用于消费级产品，还能满足工业级应用需求，可为不相同的领域的客户提供定制化解决方案；凭借其出色的性能和广泛的兼容性，该产品已获得业内多家知名厂商关注，并进行导入、测试，预计很快可在众多行业实现批量应用。
作为联芸科技首款嵌入式存储主控芯片，MAU3202的推出，标志着联芸科技在产品布局上的又一重大进展，为品牌加速向上注入新的活力。至此，在数据存储主控芯片领域，联芸科技已完成了从固态硬盘(SSD)主控到嵌入式存储主控的双赛道布局；在接口方面，已实现从SATA、PCIe Gen3、PCIe Gen4、 PCIe Gen5及UFS3.1等接口标准的全覆盖；在应用场景方面，可满足消费级、工业级、企业级等应用场景对数据存储主控芯片和解决方案的全方位合作需求。
可以预见，随着对市场前沿发展的新趋势的深刻理解，以及对芯片技术的投入和创新力度持续加大，联芸科技未来将会确立更多具有较高前瞻性和创新性的研发方向，为市场和用户带来更多在制程、性能、功耗、兼容性、稳定性等方面具备核心市场竞争力的集成电路芯片产品和解决方案，将有效助推上游半导体与集成电路设计市场的稳步发展和下游应用领域的繁荣。